A SemiAnalysis divulgou que a arquitetura de rack Kyber NVL144 da Nvidia sofreu um atraso de mais de 12 meses e agora tem previsão para 2028, devido a desafios na fabricação de uma placa de circuito impresso central. Se o midplane de PCB não puder ser produzido em escala industrial, então o rack inteiro atrasa; senão, o cronograma seguiria conforme o planejado inicialmente para acompanhar os chips Rubin Ultra de 2027. A análise separa claramente o problema de fabricação do rack daquele dos próprios chips, o que permite examinar cada peça da narrativa corporativa sem confundir os dois elementos.
O que exatamente atrasou e por que o midplane importa
O midplane de PCB funciona como a espinha dorsal que interconecta os componentes dentro do rack, e sua manufacturabilidade difícil é o gargalo apontado pela SemiAnalysis. Se a placa não sai da linha de produção em volumes suficientes, então todo o sistema NVL144, projetado para dobrar o domínio de escala NVLink de 72 para 144 GPUs por rack, fica comprometido; senão, a Nvidia conseguiria manter o ritmo anunciado em março. Esse detalhe técnico explica por que o atraso é classificado como problema de rack e não como sinal direto de atraso nos chips Rubin em si, embora o próprio processador Rubin Ultra também tenha enfrentado retrocessos, com a Nvidia cancelando seu ambicioso design original de quatro núcleos (quad-die) devido a problemas de rendimento de empacotamento avançado na TSMC, retornando a um design de dois núcleos (dual-die).
Produção dos sistemas Rubin segue em ritmo diferente
A Nvidia anunciou em 31 de maio de 2026 que a plataforma Vera Rubin já está em produção plena com fabricantes de servidores em Taiwan e parceiros globais, com envios programados para o segundo semestre de 2026 (outono no Hemisfério Norte). Se os chips e os sistemas baseados neles avançam conforme o cronograma próprio, então o atraso do Kyber não invalida a entrega dos sistemas Rubin atuais; senão, haveria indício de problema mais amplo na cadeia de suprimentos. Os parceiros incluem Dell Technologies, HPE, Lenovo, Supermicro e empresas taiwanesas como Foxconn, Pegatron, Quanta, Wistron e Wiwynn, além da introdução do Spectrum-X Ethernet Photonics já em produção.
Alternativas rejeitadas e volumes limitados para outras configurações
O plano de backup que unia dois racks da geração atual em uma configuração NVL72x2 foi cancelado depois que clientes de nuvem o rejeitaram. Se os clientes não aceitam soluções paliativas, então a Nvidia precisa resolver o problema original do midplane; senão, o mercado de data centers ficaria sem opções de escala imediata. A SemiAnalysis também indica que o NVL576 provavelmente sofrerá atrasos ou ficará restrito a volumes pequenos, reforçando que o impacto se concentra no nível de rack e não nos semicondutores em si.
Contexto de fabricação em Taiwan e o que muda para data centers
Os desafios de fabricação do midplane ocorrem justamente quando a Nvidia mantém gastos anuais elevados em Taiwan e expande parcerias locais para suprir a demanda por infraestrutura de IA. Se o problema persiste além do previsto, então provedores como Amazon Web Services, Microsoft Azure e Google Cloud precisarão ajustar seus próprios planos de expansão; senão, os envios de sistemas Rubin já programados para este segundo semestre de 2026 mitigam parte do impacto. O foco permanece em separar o que é atraso de rack do que é avanço de chips, para que decisões de investimento em data centers sejam tomadas com base em fatos documentados e não em comunicados genéricos.