A Huawei anunciou no dia 25 de maio de 2026 uma nova abordagem de engenharia chamada LogicFolding para fabricar seus chips Kirin para smartphones ainda neste outono. A tecnologia será a primeira aplicação comercial da arquitetura Tau Scaling Law e visa rivalizar diretamente com os avanços de Nvidia e Apple em densidade de transistores.
Como a LogicFolding expande o design de chips em duas camadas
O LogicFolding expande o layout tradicional de uma única camada para duas camadas, permitindo maior densidade sem depender de equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV) restritos por sanções. Essa mudança funciona como uma ponte diplomática entre camadas de silício, conectando partes antes isoladas e criando um ecossistema de processamento mais integrado.
Plano de aplicação até 2031 e impacto em Ascend e clusters de IA
Até 2030 a mesma arquitetura será aplicada aos chips Ascend e a grandes clusters de IA compostos por centenas ou milhares de unidades para data centers. Em 2031 a Huawei projeta chips de ponta com densidade de transistores equivalente à tecnologia de processo de 1,4 nanômetros, elevando o desempenho em aplicações de inteligência artificial.
Histórico de produção e reação do mercado
Nos últimos seis anos a empresa já projetou e produziu em massa 381 chips baseados na Tau Scaling Law. Após o anúncio, as ações da SMIC subiram 7,6 %. O presidente da divisão de semicondutores, Tingbo He, apresentou os detalhes em conferência em Xangai.